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Intel Xeon Gold 6230T

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相近天梯排行

基本参数

TDP 热设计功耗 (TDP) 125Watts
内核数 单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。 20cores
线程数 可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。 40threads
工艺 半导体上设计晶体的大小。 14nm
基础频率 处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。 2.10GHz
最大频率 Boost加速时所能达到的最大单核频率。 3.90GHz

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